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灌封A/B胶开发,灌封A/B胶分析

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        贾老师   021-51093902   
 
       同济大学--胶中心由上海微谱化工检测技术有限公司与同济科技园承建:是拥有庞大数据库案例,以分析测试为途径,提供技术服务的化工技术平台。
 
       灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。灌封A/B胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。
 
        本中心专业提供灌封胶成分分析,配方分析服务。可以根据灌封胶准确分析出配方成分,有需要的客户可以致电本中心进行咨询。
 
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