广电计量出具具有权威性和公信力的AEC-Q检测验证报告,是国内一家已完成AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q104、AECQ200完整验证报告的第三方检测机构。
我们的服务范围:
集成电路、半导体分立器件、光器件、MEMS器件、MCM模组、阻容感晶振等无源电子元件。
检测标准:
AEC-Q100:适用于各类集成电路芯片;
AEC-Q101:适用于BJT、MOSFET、IGBT、Diodes、 Rectifier、Zeners、PIN、Varactors等分立器件;
AEC-Q102: 适用于LEDs、Optocoupler、Photodiodes、 Phototransistors等光器件;
AEC-Q103:适用于压力传感器、麦克风等MEMS器件;
AEC-Q104:适用于各类多芯片组件MCM;
AEC-Q200: 适用于各类电容器、电阻器、电感器、变压器、 阻容⽹络、保险丝等元件。
检测项目
参数测试类:
我们的优势:
AEC-Q作为国际通用的车规级电子元器件测试规范,成为车用元器件质量与可靠性的标志,电子元器件AEC-Q认证测试,对提升产品竞争力,并快速进⼊供应链具有重要作用。 广电计量出具具有权威性和公信力的AEC-Q检测验证报告,是国内唯一一家已完成AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q104、AECQ200完整验证报告的第三方检测机构。同时,拥有从事半导体⾏业十多年经验的专家团队,可对AEC-Q验证过程的失效品展开分析,帮助企业根据失效机理指导产品改进升级。
李经理 138 0884 0060 lisz@grgtest.com
一、ISO26262的起源
安全性是汽车研发制造最关注的要素。一款新型汽车无论集成多么先进的驾驶功能,设计者都需要提供充足的证据以证明新增加的功具备足够的安全性以满足整车安全的要求。
随着汽车电气化和智能化程度的提高,整车电气和电子系统的复杂性也随之提升。电子/电气系统复杂性的提升带来了系统失效和随机失效风险的增高,随之带来的汽车安全的不确定性,这成为了当今汽车智能化变革路上最大的挑战。
2011年国际标准化组织道路车辆技术委员会基于IEC61508(2000年首次发布)对“道路汽车” 的电气/电子系统的特殊安全性进行了梳理,提出了与汽车功能安全相关的电气/电子硬件和软件以及相关组件在设计、生产、服务以及报废全生命周期的安全要求及验证要求。ISO26262《公路汽车功能安全性》正式诞生。目前ISO26262认证是产品进入汽车电子/电气零部件及系统供应链体系的必要条件。
二、ISO26262的具体要求
ISO26262为车辆全生命周期(包括产品研发、生产、使用、维保和报废)中保证电子/电气系统的功能安全提供了相应的安全保证措施,如提供了如何评估/改善/验证安全性的要求、方法和管控流程,同时还提供了包括机械、液压、气压等其他技术在内的安全性保证框架。
ISO26262从整车功能安全性角度出发,通过对功能相关项的危害分析、风险评估、确定汽车安全完整性等级(ASIL),进而确定安全目标。
为达成安全目标,细分了功能相关项,组成相关项的电子/电气系统,组成系统的各组件,以及组成各组件的元器件几层,针对每个层级制定相应的功能安全概念和技术安全概念,并通过评审、验证等手段对相关项安全性是否达成和有效进行评价。
评审一般针对在系统开发过程中,为达成相关项安全目标所做工作而形成的工作成果而进行评审(走查/检查/认可评审),工作成果包括约86类成果文件,涵盖了从产品概念提出阶段直至报废全生命周期功能安全活动的文档资料,也包括研制方和供应商的管理文件。
对于电子组件和元器件研制和制造者,ISO26262提供相应的安全认证指南。针对ISO26262进行专门开发的电子组件或元器件,需按照ISO26262-5的开发要求安全活动进行开发和验证。
而对货架电子组件或元器件,开发阶段并没有引入ISO26262的安全概念,需根据ISO26262-8对硬件要素的评估要求进行安全功能评估和背离安全目标风险评估。对于此类货架电子组件和元件器在评估时,根据产品的特性、评估难度的差异以及要素在安全概念中的作用进行分类(Class Ⅰ-Class Ⅲ)。
三、Class Ⅰ-Class Ⅲ
Class Ⅰ
Class Ⅰ类组件或元器件属于最简单的认证要素(电子组件/元器件的统称),被动元件和分立器件属于此类要素,共性特点工作模式较少,工作参数能够全面评价且内部没有故障诊断和控制机制。
在ISO26262-11-2011版本中,此类被评估要素只需经过ISO16750或AEC-Q相应的标准认证即可,而在2018版本中,此类要素不需要进行单独评估,而是在更高的集成层面进行评估即可。
Class Ⅱ
Class Ⅱ类要素的特点是工作模式多样,但内部同样不具备安全诊断和控制机制,如传感器,没有集成IP内核的集成电路属于此类要素。此类要素的评估需按照ISO26262-8采用分析(对数据、文件、模型、记录的分析)和测试(针对功能,使用环境的安全性进行试验验证)进行评估,被评估的要素对外界应力的鲁棒性测试按照ISO26262-5进行评估。
评估的目的是分析和验证要素的功能性能是否能够符合其规范,以及满足其预期用途。这些性能要求应充分考虑被评估要素在正常环境下以及造成故障发生环境下的性能要求。
Class Ⅲ
Class Ⅲ类要素的特点是工作模式多样,而且必须要在考虑实际工作情况下才能对其功能性能进行评估,内部嵌入安全诊断和控制机制,如MCU、DSP、集成IP内核的集成电路属于此类要素。对Class Ⅲ类要素评估最为复杂和苛刻,此要素除了要满足如Class Ⅱ类要素安全评估各项要求外,还要采用额外的评估措施,以能够说明背离安全目标和安全要求的风险足够低。额外的评估措施包括但不限于:
ISO26262-2018版本相比于2011版本增加了ISO26262-11《应用于半导体开发指南》,专门针对半导体组件及元器件的开发过程提供了方法和用例。
四、广电计量的服务能力
广电计量具备专业技术团队,开展以产品安全功能验证为特色的ISO26262认证技术支持服务。以产品功能安全达成为目标,为客户提供ISO26262安全体系建立,产品各阶段技术安全概念建立与达成,辅导客户相关认可及验证评审等提供专业一体化的技术服务。
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测试内容:包含功能测试和DC&AC电参数测试
覆盖芯片类型:
业务联系人:李经理
电话:138 0884 0060/ 邮箱:lisz@grgtest.com
]]>TEM在半导体领域具有非常广泛的用途,如晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀等半导体工艺分析等等,客户群体遍布晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、半导体设备研发、材料研发、高校科研院所等。
广电计量检测TEM技术团队能力介绍
广电计量的TEM技术团队由博士牵头,团队技术骨干的相关行业经验均在5年以上,不仅具有丰富的TEM结果解析经验,还具有丰富的FIB制样经验,具备7nm及以上先进制程晶圆的分析能力及各种半导体器件关键结构的解析能力,目前服务的客户遍布国内一线的晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、高校科研院所等,并受到客户广泛的认可。
晶圆制造工艺分析:
1、14nm及以上制程芯片晶囿制造工艺分析
2、MOSFET制造工艺分析
3、存储芯片制造工艺分析
芯片失效分析:
1、芯片失效点位置分析,包含漏电、短路、烧毁、异物等异常失效点位的平面制样分析、截面制样分析以及平面转截面分析。
包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
2、芯片制造工艺缺陷分析,包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
芯片逆向分析:
1.芯片关键工艺结构剖析,包含尺寸量测、成分分析等。
半导体器件失效分析 :
1.MOSFET、VCSEL等半导体器件失效点位置分析,包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
芯片及半导体器件封装工艺分析:
1.封装工艺异常分析,如TSV孔、Via孔、RDL布线层异常分析。
半导体工艺分析:
1.刻蚀工艺、镀膜工艺等半导体工艺分析
材料分析:
1.材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子级高分辨分析等
业务对接:李经理
电话:138 0884 0060/邮箱:lisz@grgtest.com
]]>质量一致性检验是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式,协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。
定期进行质量一致性检验,不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求,而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况,从而达到两个目的:在生产过程中控制产品质量;在规定的周期内,保证产品质量维持在一定的(民品要求符合产品设计要求,J品要求满足鉴定批准)质量水平。
适用范围及参考标准:
电子元器件批量生产阶段产品,出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及:GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。
质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式
A组:逐批检验;
B组:逐批检验;
C组:每三个月,监控芯片老化一致性;
D组:每六个月,监控封装/外壳一致性;
E组:逐批检验。
一、逐批检验
逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量,通过全检或抽检,判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验,标准中主要包括A组、B组、E组检验。
1.检验批的构成通常由同型号、同等级、同种类、同尺寸、同结构且生产时间和生产条件大体相同的产品组成。(不一定等于生产批、购置批或者为其他目的而组成的批)。
2.检验方法一般按照具体元器件产品的详细规范、分规范、总规范、基础规范及相关标准中规定的检查方法进行检验。
3.A组检验是为证实产品是否符合规范要求而对全部产品所进行的非破坏性试验。主要用来检查那些最易受生产工艺或生产技能变化影响的特性,以及对于达到预定要求至关重要的性能,检验项目包括表面检查(重量、尺寸)、零件和材料(标志、颜色、安全、工艺)、预先性能、性能特性、运输试验等内容。经过A组检验的样品可作为产品交付。
4.B组检验一般是比A组检验更复杂或需要更多试验时间的一种非破坏抽样检验,样品应在经过A组检验的合格批中随机抽取,主要用来检查那些受零部件和设备质量影响较大,而受生产工艺或生产技能影响较小的特性,以及那些要求特殊工装或特殊环境的性能,检验项目包括太阳辐射、电磁兼容性、稳态电压和频率、电源中断、功率和功率因素、绝缘电阻、介质耐压、外壳、磁性材料、焊接和热设计等内容。所需的受试样品数量比A组少,经过试验的样品稍加整修或不加整修即可作为产品交付。
二、周期检验
周期检验是在规定的周期内,从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本,并施加各种应力的各项试验,然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。
1.检验批的构成样品应根据产品标准中规定的抽样方案和检查水平及规定的样品数,从本周期内经逐批检验合格的一个批或几个批中随机抽取,加倍或二次试验的样品在抽样时一次取足。
2.检验方法主要包括:
(1)常温性能检查,试验前在正常工作的条件下,对被试样品进行定性和定量检查,判断产品质量是否全面符合产品技术标准和国家标准要求,或符合订货合同的规定。由于电子产品种类多、用途广,表征产品特性的技术参数很多,常温性能检测时,应严格按照技术标准规定进行全部指标或部分指标检测,检测合格的产品方可进行周期检验项目中的其他项目检验。
(2)环境试验:为了评价在规定周期生产批的产品的环境适应能力,将经过性能检测合格的产品,在人工模拟的环境条件下试验,以此评价产品在实际使用、运输、贮存环境条件下的性能是否满足产品定型鉴定检验时达到的环境适应能力。环境试验还包括高温负荷贮存试验、低温负荷贮存试验、高低温变化试验、交变湿热和恒定湿热试验、低气压试验、振动试验、冲击碰撞、跌落、加速度试验、盐雾试验等。由于电子产品使用环境不一样,在周期环境试验中,规定的环境试验项目可能是单项试验,也可能是组合或综合试验。
(3)C组检验一般是周期性的破坏性试验,用来定期检查那些与产品设计及材料有关的特性,检验项目包括:高低温工作及贮存、湿热、冲击、颠震、震动、倾斜和摇摆、加速寿命、设备结构噪声、包装试验等内容。C组检验通常要求模拟工作环境,所需的受试样品的数量比B组检验少,而且与生产量或生产周期有关。除非另有规定,经过C组检验的样品,承制方将发现的或潜在的损伤修复后,再经过A组和B组检验合格后,可以按合同和订单交付。
(4)C组检验适用范围包括:① 孤立批产品的每一个提交批;② 产品正常连续批生产时,每年进行一次;③ 对产品进行较大设计、工艺、材料、元器件更改后的提交批;④ 产品长期停产后,恢复生产时。C组检验的样品应在经过B组检验的合格批中随机抽取。
广电计量检测集团股份有限公司(GRGT)-集成电路检测与分析事业部,长期致力于电子元器件及电子装备可靠性检测、失效分析、质量认证与验证、 工艺评价与过程监控,为客户提供专业的质量评价与可靠性提升技术解决方案。中心总部位于广州、分别 在上海、成都和东莞设立专业分实验中心。中心总体实验设备400余台套,中心技术人员 165人,其中博士8人,硕士18人、本科以上学历68%。 实验室拥有CNAS认可400余项,认可覆盖GJB7243、GJB548、GJB360、GJB4027等 电子元器件筛选,失效分析和DPA常见的测试项目,通过GJB9001B质量管理体系认证,具备装备承制单位二级保密资格。
李经理 138 0884 0060
lisz@grgtest.com
]]>质量一致性检验是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式,协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。
定期进行质量一致性检验,不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求,而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况,从而达到两个目的:在生产过程中控制产品质量;在规定的周期内,保证产品质量维持在一定的(民品要求符合产品设计要求,军品要求满足鉴定批准)质量水平。
适用范围及参考标准:
电子元器件批量生产阶段产品,出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及:GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。
质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式
一、逐批检验
逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量,通过全检或抽检,判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验,标准中主要包括A组、B组、E组检验。
二、周期检验
周期检验是在规定的周期内,从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本,并施加各种应力的各项试验,然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。
1.检验批的构成样品应根据产品标准中规定的抽样方案和检查水平及规定的样品数,从本周期内经逐批检验合格的一个批或几个批中随机抽取,加倍或二次试验的样品在抽样时一次取足。
2.检验方法主要包括:
常温性能检查,试验前在正常工作的条件下,对被试样品进行定性和定量检查,判断产品质量是否全面符合产品技术标准和国家标准要求,或符合订货合同的规定。由于电子产品种类多、用途广,表征产品特性的技术参数很多,常温性能检测时,应严格按照技术标准规定进行全部指标或部分指标检测,检测合格的产品方可进行周期检验项目中的其他项目检验。
环境试验:为了评价在规定周期生产批的产品的环境适应能力,将经过性能检测合格的产品,在人工模拟的环境条件下试验,以此评价产品在实际使用、运输、贮存环境条件下的性能是否满足产品定型鉴定检验时达到的环境适应能力。环境试验还包括高温负荷贮存试验、低温负荷贮存试验、高低温变化试验、交变湿热和恒定湿热试验、低气压试验、振动试验、冲击碰撞、跌落、加速度试验、盐雾试验等。由于电子产品使用环境不一样,在周期环境试验中,规定的环境试验项目可能是单项试验,也可能是组合或综合试验。
C组检验一般是周期性的破坏性试验,用来定期检查那些与产品设计及材料有关的特性,检验项目包括:高低温工作及贮存、湿热、冲击、颠震、震动、倾斜和摇摆、加速寿命、设备结构噪声、包装试验等内容。C组检验通常要求模拟工作环境,所需的受试样品的数量比B组检验少,而且与生产量或生产周期有关。除非另有规定,经过C组检验的样品,承制方将发现的或潜在的损伤修复后,再经过A组和B组检验合格后,可以按合同和订单交付。
C组检验适用范围包括:① 孤立批产品的每一个提交批;② 产品正常连续批生产时,每年进行一次;③ 对产品进行较大设计、工艺、材料、元器件更改后的提交批;④ 产品长期停产后,恢复生产时。C组检验的样品应在经过B组检验的合格批中随机抽取。
广电计量检测集团股份有限公司(GRGT)-集成电路检测与分析事业部,长期致力于电子元器件及电子装备可靠性检测、失效分析、质量认证与验证、 工艺评价与过程监控,为客户提供专业的质量评价与可靠性提升技术解决方案。中心总部位于广州、分别 在上海、成都和东莞设立专业分实验中心。中心总体实验设备400余台套,中心技术人员 165人,其中博士8人,硕士18人、本科以上学历68%。 实验室拥有CNAS认可400余项,认可覆盖GJB7243、GJB548、GJB360、GJB4027等 军用电子元器件筛选,失效分析和DPA常见的测试项目,通过GJB9001B军工质量管理体系认证,具备武器装备承制单位二级保密资格。
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质量一致性检验来自于国际电工委员会电子元器件质量评定体系(IECQ)。它是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式,协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。
定期进行质量一致性检验,不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求,而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况,从而达到①在生产过程中控制产品质量,②在规定的周期内,保证产品质量维持在一定的(民品要求符合产品设计要求,军品要求满足鉴定批准)质量水平。
适用范围及参考标准:
电子元器件批量生产阶段产品(军品、民品),出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及:GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。
质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式
一、逐批检验
逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量,通过全检或抽检,判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验,标准中主要包括A组、B组检验。
二、周期检验
周期检验是在规定的周期内,从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本,并施加各种应力的各项试验,然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。
广电计量检测(GRGT)为应用于半导体制造、通信、智能⽹联等⾏业的芯⽚企业提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析服务,满足客户在半导体设计、制造和应用中的缺陷定位、失效分析及可靠性验证需求。
广电计量可靠性与环境试验中心具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力,可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。
质量一致性检验来自于国际电工委员会电子元器件质量评定体系(IECQ)。它是对电子元器件产品生产质量的一种检验方式,协助生产企业为了确保产品质量在不同批次的生产过程中保持稳定而进行的质量控制方式。
定期进行质量一致性检验,不仅可以随时判断生产产品批质量是否符合规定的要求,而且可以及时管控生产过程质量的稳定性。它可以客观全面地反映产品在生产过程及各种使用环境下的质量状况,从而达到①在生产过程中控制产品质量,②在规定的周期内,保证产品质量维持在一定的(民品要求符合产品设计要求,军品要求满足鉴定批准)质量水平。
适用范围及参考标准:
电子元器件批量生产阶段产品(军品、民品),出于质量管控的目的均可委托进行检验。参考标准涉及:GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。
质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式
一、逐批检验
逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量,通过全检或抽检,判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验,标准中主要包括A组、B组检验。
二、周期检验
周期检验是在规定的周期内,从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本,并施加各种应力的各项试验,然后检测产品判定其是否符合规定要求的一种检验。标准中主要包括C组环境试验、D组耐久性寿命试验。
广电计量检测(GRGT)为应用于半导体制造、通信、智能⽹联等⾏业的芯⽚企业提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析服务,满足客户在半导体设计、制造和应用中的缺陷定位、失效分析及可靠性验证需求。
广电计量可靠性与环境试验中心具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力,可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。
广电计量的资质能力处于行业*水平,截止至2021年12月31日,CNAS认可7166项,CMA认可59345个参数,CATL认可覆盖 58个类别;在支撑各区域产业⾼质量发展过程中,广电计量还获得政府、行业及社会组织颁发的资质荣誉100余项。
我司集成电路检测试验可对包括晶圆、半导体器件提供微观结构分析、材料形貌分析、膜层分析、成分分析等检测分析服务。
晶圆制造工艺分析:
1、14nm及以上制程芯片晶囿制造工艺分析
2、MOSFET制造工艺分析
3、存储芯片制造工艺分析
芯片失效分析:
1、芯片失效点位置分析,包含漏电、短路、烧毁、异物等异常失效点位的平面制样分析、截面制样分析以及平面转截面分析。
包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
2、芯片制造工艺缺陷分析,包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
芯片逆向分析:
1.芯片关键工艺结构剖析,包含尺寸量测、成分分析等。
半导体器件失效分析 :
1.MOSFET、VCSEL等半导体器件失效点位置分析,包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
芯片及半导体器件封装工艺分析:
1.封装工艺异常分析,如TSV孔、Via孔、RDL布线层异常分析。
半导体工艺分析:
1.刻蚀工艺、镀膜工艺等半导体工艺分析
材料分析:
1.材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子级高分辨分析等
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半导体服务项目:
• 半导体分析(DPA/FA/MA)
• 集成电路测试(CP/FT/RA)
• 车规验证(AEC-Q/AQG324)
• 元器件筛选及国产化验证
• PCB板级质量及零部件测试